中国工商银行软件开发中心2018年度校园招聘（春季）

2018-03-20 14:37　　来源：中国工商银行

摘要：中国工商银行软件开发中心开展2018年度春季校园招聘，招聘的岗位主要是信息科技岗位，包括应用研发岗、应用研发岗、开放平台基础技术研发岗和UI设计岗，人员需求共有400人，工作地点分布在珠海、广州、上海、北京、杭州各地区研发部，报名截止时间为2018年年3月25日。

中国工商银行软件开发中心于1996年6月在珠海成立。主要负责全行境内外应用软件研发、技术管理、技术培训和生产运维等任务。伴随着全行业务的高速发展，软件开发中心也得到了快速成长，目前在珠海、广州、上海、北京和杭州等五地八址办公。

一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心

二、招聘岗位（400人）

信息科技岗位。主要负责我行信息系统的建设与管理，包括制定和实施信息科技发展规划、信息系统生产运行管理、各类科技基础建设工程和信息安全管理等。具体岗位：

1、应用研发岗。参与我行各类应用系统的需求分析、架构设计、系统设计、编码、技术测试、应用推广支持等，参与生产环境中应用系统问题的排查和分析、性能调整等；

2、应用支持岗。参与编制及执行应用系统推广方案，对应用系统进行日常维护及技术支持，跟踪应用系统的生产运行情况并协调解决生产问题等；

3、开放平台基础技术研发岗。参与开放平台基础技术的前瞻性研究及适用性分析，负责开放平台基础设施专业规划设计与研究、编制技术规范等，参与基础设施专业技术研发、产品测评，并提供专业技术支持与服务等；

4、UI设计岗。负责信息系统视觉设计工作，提升移动应用、PC端项目的易用性，注重细节及实用性。参与web、H5的页面设计，把握用户体验和页面设计，实现优秀的交互设计方案。

各招聘岗位分布情况详见附件1.

三、工作地点

珠海（机构本部）

广州（广州研发部）

上海（上海研发部）

北京（北京研发部）

杭州（杭州研发部）

四、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件2.

五、招聘流程

本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施，包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用流程。

1、报名。请于2018年3月13日至2018年3月25日，注册并登陆我行统一招聘平台（job.icbc.com.cn）人才招聘栏目，在线填写并提交报名表。除网上报名外，不接受其他形式报名。请应聘者提前准备JPEG、GIF或JPG格式的电子版证件照1张，以备网上报名时使用，证件照大小在30K以内，尺寸为100*140.

2、笔试和面试。具体时间和地点安排，请以电话、短信或邮件通知为准。

3、背景调查、体检录用等后续工作。

六、联系方式

（一）电子邮箱（不接收简历）

珠海本部：zhaopin@sdc.icbc.com.cn

广州研发部：gyzhp@sdc.icbc.com.cn

上海研发部：syzhp@sdc.icbc.com.cn

北京研发部：byzhp@sdc.icbc.com.cn

杭州研发部：hyzhp@sdc.icbc.com.cn

（二）联系电话

珠海本部：0756-3391242

广州研发部：020-83928904